深圳半導(dǎo)體/5G/新興應(yīng)用展覽會(huì)由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)共同舉辦，對(duì)家企業(yè)展出了芯片設(shè)計(jì)，封測(cè)及制造技術(shù)，包含只能駕駛芯片等新應(yīng)用解決方案也在同期舉辦的峰會(huì)哈桑對(duì)家企業(yè)進(jìn)行了分享，展會(huì)結(jié)合5G應(yīng)用，出了展示設(shè)計(jì)，封測(cè)和制造工藝，設(shè)備，材料外，將展示新的應(yīng)用解決方案，包含通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，5G終端方案等。
標(biāo)準(zhǔn)展位 2020年12月7日 9:00-17:00 展商報(bào)到處深圳會(huì)展中心（寶安）南廣場(chǎng)入口（18號(hào)門)
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